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觀速訊丨北新路橋(002307.SZ):子公司中標1.83億元重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目


(資料圖)

格隆匯9月26日丨北新路橋(002307)(002307.SZ)公布,公司子公司北新融建近日收到重慶市梁平區(qū)新桂實業(yè)有限公司發(fā)來的《中標通知書》。根據(jù)《中標通知書》,北新融建被確定為重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目中標人。中標金額約為人民幣1.83億元。

關(guān)鍵詞: 北新路橋 集成電路 中標通知書