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格隆匯6月1日丨宏光半導體(06908.HK)發(fā)布公告，有關債權人、公司、Fast Power及Swift Power就悉數(shù)清償負債總額方案所訂立諒解備忘錄的諒解備忘錄公布。2023年5月31日，公司、Fast Power及Swift Power(作為債務人)與債權人訂立償債協(xié)議，據(jù)此，公司有條件同意配發(fā)及發(fā)行而債權人有條件同意以每股0.80港元的價格認購合共約1.295億股資本化股份以悉數(shù)清償負債總額。債權人根據(jù)償債協(xié)議應付的認購金額將以悉數(shù)資本化借款方結(jié)欠負債總額約1.036億港元的方式支付。

假設公司已發(fā)行股本自本公布日期起至完成日期止不會有任何變動，資本化股份相當于公司于本公布日期的已發(fā)行股本總額約22.26%；經(jīng)配發(fā)及發(fā)行資本化股份而擴大的已發(fā)行股本總額約18.21%；及經(jīng)配發(fā)及發(fā)行資本化股份及配售股份而擴大的已發(fā)行股本約17.24%( 假設公司已發(fā)行股本數(shù)目自本公布日期起至完成止除全面完成配售事項外并無變動)。

資本化股份將根據(jù)特別授權配發(fā)及發(fā)行，而特別授權有待股東于股東特別大會上批準。公司將召開及舉行股東特別大會，以供股東考慮及酌情批準償債協(xié)議及其項下擬進行交易，包括就配發(fā)及發(fā)行資本化股份授出特別授權。公司將向聯(lián)交所上市委員會申請批準資本化股份于聯(lián)交所上市及買賣。

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